基于MEMS技术的微型传感器芯片和微型执行器芯片，并与集成接口、电源、通信和ADC模块的调理芯片或专ASIC，单独或者组合封装到一个管壳中，形成一体化的器件或集成系统。其优点在于体积小、重量轻、功耗低、与IC工艺兼容等，并可以采用先进封装技术，制造集成IC器件的异质兼容多通道多各类传感器和执行器。如温度传感器、压力传感器、流量传感器、惯导器件等传感器及其ASIC，结合TGV/TSV/RDL技术，采用SiP或其他先进封装技术进行异质集成，并结合传感器融合算法，进行各种复杂信号的集成处理和边缘计算，并传输到云端和服务器等。
